Sockel 775

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Sockel 775
Spezifikationen
Einführung:	2004
Bauart:	LGA
Kontakte:	775
Busprotokoll:	AGTL+
Bustakt:	133 MHz (Quadpumped), FSB533 200 MHz (Quadpumped), FSB800 266 MHz (Quadpumped), FSB1066 333 MHz (Quadpumped), FSB1333 400 MHz (Quadpumped), FSB1600
Prozessoren:	Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 EE Intel Pentium D Intel Pentium EE Intel Celeron D Intel Core 2 Duo Intel Core 2 Quad Intel Core 2 EE Intel Xeon

Der Sockel 775 (auch: LGA775 (Land Grid Array) und Sockel T) ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren der Pentium 4-, Celeron D-, Core 2- und Pentium-Dual-Core-Familie.

Der Sockel 775 löste den Sockel 478 für den Pentium 4 ab, um höhere Taktfrequenzen und einen höheren Front Side Bus zu ermöglichen. Mit dem Sockel 775 kehrt sich Intel von Prozessoren im Pin Grid Array-Package ab. Prozessoren in LGA-Gehäusen haben Kontaktflächen statt Kontaktpins. Die Pins verursachten mit steigender Taktfrequenz des Front Side Bus elektromagnetische Interferenzen (Antenneneffekt), die umliegende elektronische Bauteile stören könnten.

Mit dem Sockel 775 führte Intel einige neue Technologien wie DDR2-SDRAM-Arbeitsspeicher und PCI-Express ein. Mainboards mit LGA775-Chipsatz ließen sich anfangs mit DDR2-SDRAM-Arbeitsspeicher der Typen PC2-3200, PC2-4200 und PC2-5300-DIMMs bestücken, seit Mitte 2006 werden auch PC2-6400-DIMMs unterstützt. Des Weiteren werden auch DDR3 Speicher unterstützt. Dies ist möglich, da der Speichercontroller nicht in der CPU, sondern im Chipsatz sitzt.

Der Entwicklungsname Sockel T leitet sich von dem ursprünglich für diesen Sockel geplanten Pentium 4 Prozessor mit Tejas-Kern ab. Der Sockel 775 wurde der Öffentlichkeit von Intel zuerst Juni 2004, als Reaktion auf AMDs Präsentation des Sockels 939, vorgestellt.